美國制裁影響 中國晶片業面臨嚴峻挑戰

自2019年起，美國對中國半導體業施加制裁，導致許多中小型晶片企業因缺乏核心技術及政府資金支持而關閉，截至2023年底，逾2.2萬家晶片公司倒閉。此外，2023年前7個月，中國晶片進出口貿易逆差擴大至1220億美元，凸顯其在高階晶片領域的依賴度。

企業倒閉創新高

據《鈦媒體》報導，2023年中國吊銷和註銷登記的晶片相關企業達1.09萬家，創下歷史新高，相比2022年增加近90%。許多中小型企業因技術門檻高而被迫退出市場，如清華大學魏少軍教授所述，大量晶片設計公司年收入未達標準。

投資不足加劇困境

受美國及歐洲投資限制影響，中國小型晶片公司尤其缺乏資金支持。雖然大企業如長江存儲投入巨資尋求解決方案，但小企業仍面臨資源不足的問題。此外，今年晶片進口量和價值均有所增長，但出口增長仍無法彌補巨大的貿易逆差。