半導體設備龍頭 ASML低吸目標價700歐

ASML最初只是荷蘭飛利浦總部附近一個小型研究室，1995年在荷蘭及美國雙重上市後，研發步伐提速；2010年研製兼售出首部極紫外光（EUV）光刻機，自此台積電便成為大客戶之一。

近年押重注台灣市場

隨著台灣已經成為全球EUV規模最大地區， ASML亦進一步押注貼近客群。自2003年進駐台灣後，目前在當地已設有五個生產基地。早前更拍板新投資方案，計劃明年投資300億台幣，在新北興建新生產及研發基地。

事實上，過去逾十年，公司業務維持高速增長，系統銷售收入自2010年至今，複合年均增長率12%。

同期毛利率，由43%逐步提升至逾50%；持續回購加上盈利能力佳，每股盈利的複合年均增長率高達18%。

公司於10月中派發最新季度成績表，截至10月2日止的第三季淨銷售57.78億歐元（見圖表一），按年上升10.2%，高過市場預期；其中系統銷售佔42.54億歐元，增加3.4%；服務相關銷售增加34.8%，至15.23億歐元。

毛利為29.93億歐元，增長10.4%；毛利率51.8%，擴闊0.1個百分點。

經營溢利19.38億歐元，上升1%；經營溢利率收窄3.1個百分點，至33.5%。純利倒退2.2%，至17.01億歐元；回購支持下，每股攤薄盈利仍錄得0.7%增幅，至4.29歐元。

季內售出86部光刻機系統；淨訂單總額達89.2億歐元，增加了44.3%。首三季度累計售出239部，較去年同期增加12倍。

管理層原本目標今年付運量創出新高，惟供應鏈限制令部分訂單要延遲動工，更多系統需測試完成前提早付運，因而延至明年度入賬，預計涉及收入總額約22億歐元。

加碼120億歐元回購

截至第三季度止持現金等值及短期投資總值33.63億歐元，較第二季度末減少23.6%。季內斥資10億歐元回購約210萬股股份。

鑒於回購額度已用盡，公司剛公布新回購計劃，於2025年年底前斥資最多120億歐元回購股份。

管理層展望第四季度淨銷售介乎61億至66億歐元；毛利率約49%；研發開支及銷售和行政費用分別約8.8億及2.65億歐元。

預測全年度淨銷售211億歐元；毛利率接近50%；研發及資本開支共47億歐元，增加34.2%。

近期美國遊說日本及荷蘭，希望將其拉入抵制中國陣營，令中國無法取得光刻機構建先進晶圓廠房。ASML作為光刻機龍頭，兼且在14納米以下晶片市場擁有壟斷地位，難免成為磨心。

不過，管理層多次重申，限制出口設備到內地，只會令環球供應鏈問題惡化，不利半導體市場發展；基本上，荷蘭政府與ASML口徑一致。

而管理層更大派定心丸，將中線目標上調，料2025年收入介乎300億至400億歐元，同期毛利率介乎54%至56%；2030年收入介乎440億至600億歐元，毛利率介乎56%至60%。

再生能源、電動車、人工智能應用、以至日趨普及的雲端應用，各項趨勢也用上大量半導體，業者要用上高新技術，才可取得競爭優勢。

綜合多間調查機構數據，市場預測半導體市場規模到2030年，將達10,000億至13,000億美元，即10年內擴張最多逾一倍。

全球最大三間半導體巨企包括台積電、英特爾（Intel，美股代號：INTC）及三星集團（Samsung），已計劃投資合共逾3,000億美元擴充產能，對先進光刻機系統需求可以想像。

縱使目前環球經濟不明朗，並且有可能步入衰退拖低需求。ASML相信，長遠而言，市場對半導體需求仍然殷切，尤其先進及高性能產品。故此為配合市場需求增長，公司已作好擴產部署。

德銀指跌過龍成入市機會

摩根士丹利認為，作為光刻機系統龍頭，面對半導體行業週期，ASML更顯其防禦力；給予「增持」評級，目標價700歐元（見圖表二）。

同樣給予目標價650歐元的德銀認為，儘管明年晶圓生產設備資本開支減少，但以ASML手頭訂單量來看，足以渡過行業寒冬兼保持高增長，鑒於該股今年以來已累積相當跌幅，正好提供入市機會。

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