軟銀旗下Arm計劃9月美國IPO 估值最高達700億美元

4月秘密提交美國上市申請

早前彭博社曾指出，軟銀已於4月秘密提交美國上市申請，高盛、摩通、巴克萊及瑞穗將擔任IPO的承銷商，但上市細節尚未確定，包括牽頭的投行等。

Arm是英國芯片設計公司，估值介乎600億至700億美元。路演計劃於9月第一周開始，IPO定價將在隨後公布。此舉為今年最大規模的首次公開募股之一。

Arm的芯片設計被廣泛用於全球主要半導體公司的產品製造，包括英特爾、AMD、Nvidia和高通等。對於可能上市的公司投資，目前尚不清楚是否會對Arm的商業關係產生影響。