Samsung 競爭台積電 三年後實現 2nm 量產計劃

Samsung 新工藝路線圖和代工策略

在最近的慕尼黑活動中，Samsung 公布了最新的工藝路線圖和代工策略，重點關注汽車晶片。Samsung 晶圓業務負責人 Choi Si-young 表示，他們將廣泛採用 2nm 製造技術，預計可以在 2026 年量產，而 5nm 車載 eMRAM 存儲器預計會在 2027 年推出，「我們希望通過滿足全球客戶需求的技術創新，在自動駕駛和電動車領域取得領先地位。」

全球晶片生產市場競爭加劇

據稱，這款 eMRAM 可以帶來強大的可擴展性，支持高速讀寫，而且在高溫下仍可以保持可靠。Samsung 在 2019 年已經開始量產 28nm eMRAM，因此有一定的經驗。而台積電已經表示，將在 2025 年開始量產 2nm 晶片。兩家公司的競爭日益激烈，加上 Intel 和日本 Rapidus 的迅速崛起，未來在晶片生產市場上還存在許多變數。