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美媒:iPhone 17 Air或無實體SIM卡槽 可能無法在內地銷售

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美國科技媒體《The Information》報導,蘋果計劃於明年推出的iPhone 17系列將包括一款超薄的「Air」型號,厚度僅介乎5至6毫米,這比目前蘋果最薄的iPhone 6(厚度6.9毫米)更薄。然而,蘋果的工程師在設計中面臨一個挑戰,因為在如此薄的機身內無法容納實體SIM卡槽,這可能導致iPhone 17 Air成為首款僅支援eSIM的iPhone。

eSIM的優勢

報導指出,目前iPhone 17 Air正在由富士康進行早期生產測試,並已從「原型機-1」升級至「原型機-2」。對於美國市場來說,不設實體SIM卡槽並不會造成太大影響,因為自iPhone 14開始,美版iPhone已經不再提供SIM卡槽,只提供eSIM版本。

蘋果認為eSIM比實體SIM卡更安全,因為如果用戶遺失或被盜,eSIM無法被輕易取出。此外,一部iPhone可同時管理最多八張eSIM,方便用戶在旅行時無需攜帶或更換實體SIM卡。

內地市場的挑戰

儘管在美國市場不設實體SIM卡槽,但蘋果在其他市場仍提供附帶SIM卡槽的iPhone。然而,內地版本的iPhone一直不支援eSIM,這是由於內地電信商尚未支持該技術,因為這可能會影響對用戶身份的驗證。內地實施實名制,因此除Apple Watch和iPad外,絕大多數內地電信公司不支持eSIM。

設計妥協

由於手機結構極薄,除了無法提供SIM卡槽外,工程師在設計中還需作出其他妥協,包括放棄手機底部的第二個揚聲器,改為只搭載一個揚聲器,以及僅搭載「凸起」的單主鏡頭。此外,新手機將採用蘋果自家研發的5G調解器,取代高通的5G晶片。儘管蘋果的5G晶片在耗能方面表現較好,但性能不及高通晶片,且不支持速度更快的5G毫米波(mmWave)技術。

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