集成電路封裝測試

投資

May 21 2016

英文稱integrated circuit packaging，是半導體器件製造的最後階段，之後將進行集成電路性能測試，兩個程序合併稱為「封測」。

封裝可以防止核心晶粒損壞以及化學腐蝕，並提供對外連接的引腳，以便將晶片安裝在電路系統中，晶片的封裝通常需要考慮引腳的配置、電學性能、散熱和晶片物理尺寸方面的問題。

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集成電路封裝測試

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