富途证券 下一家拆股巨頭在望!阿斯麥股價自底部已翻倍,能否接棒英偉達、博通實現分拆?

下一家拆股巨頭在望!阿斯麥股價自底部已翻倍,能否接棒英偉達、博通實現分拆?

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雖然漲幅不如“翻倍再翻倍”的英偉達,光刻機巨頭阿斯麥(ASML.US)的股價也從2023年底部以來實現了穩穩的翻倍,並在近期實現了歷史新高。

值得注意的是,阿斯麥市值成功超過奢侈品集團LVMH,成為僅次於諾和諾德的歐洲第二大市值的公司。

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近期股價飆升的原因是,阿斯麥日前表示,將在今年向公司頭號大客户——臺積電交付其最新的高數值孔徑極紫外線光刻機。
據悉,這款設備是阿斯麥迄今為止最尖端的產品,其每台高達3.5億歐元的售價也顯示了其在行業中的高端地位,市場對阿斯麥的信心因此得到了極大的提振,帶動股價飆漲。
阿斯麥首席財務官羅傑·達森還表示,將於第二、三季度開始獲得臺積電“大量”(significant)2nm相關訂單。阿斯麥此前曾表示,得益於智能手機和人工智能使用的尖端邏輯芯片的需求旺盛,其2025年銷售額目標為300億至400億歐元。
阿斯麥到底有多強?對於芯片製造,光刻是一個必不可少的環節。可以説,沒有光刻機,就沒有現代芯片產業。
全球的光刻機銷售市場,被三家企業佔據了90%以上的份額:荷蘭的ASML,日本的尼康,日本的佳能。
這三家企業具體來看,如果僅從銷售量來看,荷蘭的ASML佔據63%,日本的佳能佔據30%,日本的尼康佔據7%;
但如果從銷售額來看,荷蘭的ASML更是一家獨大,佔據91%;日本的佳能佔據6%,日本的尼康僅佔據3%。
因為阿斯麥牢牢佔據了高端光刻機的市場,其壟斷了最高端的極紫外(EUV)光刻機市場,擁有100%市場份額。阿斯麥旗下公司所生產的EUV光刻設備被譽為現代工業皇冠上的明珠,全球芯片廠商最先進製程芯片所需的EUV光刻設備,全部都來自阿斯麥。
這個極紫外(EUV)光刻機,能夠適配7nm到5nm製程芯片的設計製造,目前全球只有ASML能夠生產這種設備。

數據來源:日經中文網華爾街怎麼看?在全球企業佈局AI技術的這股狂熱浪潮驅動下,對於英偉達高性能AI芯片產能擴張至關重要的光刻機巨頭——阿斯麥的股價漲勢可能遠未結束。
高盛曾表示,使用EUV光刻機制造的先進晶片「將推動下一波AI浪潮」。
隨着阿斯麥發言人證實,最大客户臺積電將於今年年底收到其最先進的High-NA EUV光刻機。對於阿斯麥投資者來説,這台先進的機器為公司未來的銷售提供了保證,因此此前臺積電高管曾對售價提出過擔憂。
臺積電高級副總裁張曉強在5月份表示:“我喜歡高數值孔徑光刻機的功能,但我不喜歡它的價格。”
但隨着臺積電的態度轉變,Jefferies分析師給出了”買入”評級,以及未來訂單增長的預期,投資者對ASML未來的銷售前景感到更加樂觀。
該行分析師表示,預計未來幾個季度ASML將有大量訂單。他補充説,臺積電將在2025年下半年提高下一代2納米芯片的產量,但ASML迄今為止尚未收到大量訂單。
無獨有偶,富國銀行對於阿斯麥在美股市場的後市行情非常樂觀,該機構予以阿斯麥高達1150美元的12個月目標價,並且重申對於阿斯麥的“增持”評級。
歐股市場方面,貝倫貝格銀行予以阿斯麥歐股高達1100歐元的同期目標價,無比看好芯片行業的美國銀行則予以阿斯麥高達1156歐元的目標價。
阿斯麥有望接力英偉達、博通成下一家拆股科技公司?隨着英偉達、博通、泛林集團先後宣佈拆股,阿斯麥成為美股市場上唯一一隻千元以上的半導體公司。
5月21日,泛林集團董事會批准了“1拆10”的拆股計劃,預計將於10月2日盤後生效;
5月22日,英偉達宣佈了“1拆10”的拆股計劃,在6月7日休市後生效;
6月12日,博通宣佈了一項10比1的拆股計劃,預計於7月12日盤後生效。
美銀此前認為,英偉達拆股,可能掀起美股一波拆股熱潮。因此,目前市場眼光開始瞄向阿斯麥。
阿斯麥上市以來曾進行過五次股票分割,其中包括兩次的反向拆股,分別在2007年9月和2012年11月。私人金融與投資諮詢公司Motley Fool分析師點名該公司可能很快會宣佈又一次的傳統股票拆分計劃。

數據來源:富途牛牛-阿斯麥個股頁-公司-拆股並股不過,近年來,隨着全球半導體市場的競爭加劇和中美貿易摩擦的影響,阿斯麥面臨着前所未有的挑戰。
但從長遠來看,阿斯麥在全球芯片市場的競爭優勢依舊明顯,且具備較強的不可替代性,因此未來阿斯麥的市場依舊廣闊,擴張的步伐或還會持續下去。




牛友們,

你們看好阿斯麥後續走勢嗎?

其會接力英偉達、博通成下一家拆股科技公司嗎?

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編輯/Somer
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撰文:富途圖片來源:富途