金融峰會:阿里蔡崇信預中美半導體5年內脫鈎 呼籲拆除科研壁壘
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在金管局主辦的第三屆國際金融領袖投資峰會上,阿里巴巴主席蔡崇信表示,中美半導體行業在未來4至5年內可能會脫鈎,這將對全球人工智能(AI)的可持續發展造成挑戰,使其成本顯著上升。他呼籲應拆除科研壁壘,以促進技術合作。
中美半導體脫鈎的影響
蔡崇信指出,由於美國的制裁,中國半導體行業正面臨壓力,迫使中美兩國必須各自發展AI。然而,他強調,美國的科技巨頭已投入大量資金於AI開發,預計未來難以找到可持續的商業模式,這將影響回本的可能性。他呼籲各方合作,拆除科研壁壘,以降低AI發展的成本。
阿里巴巴的股市表現
蔡崇信提到,阿里巴巴最近由第二上市轉為主要上市,這一變化使其更好地接觸內地投資者。隨著人民幣作為離岸投資,阿里巴巴90%的業務在中國,這樣的資金流動有助於形成良好的資金閉環。目前,內地投資者通過港股通的持股約佔4%,但每日成交量達15%,為阿里股份提供了大量流動性。
全球供應鏈重塑的觀察
在同一場合,馮氏投資主席馮國經指出,中國過去20年的「世界工廠」模式將重組。一些生產過程可能會轉移至越南等國,但這只是將勞動密集的需求轉移到其他地方。而其他國家也在模仿中國的發展模式,提升效率。他認為,這是另一種全球化進程。
馮國經還提到,香港可以擔任供應鏈的「控制塔」角色,靈活調配生產鏈,協助中型中資企業出海並支持小企業的貿易融資,填補全球貿易融資的缺口。
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