華為Mate 60 Pro新手機 麒麟9000S芯片能力分析

中國內地手機製造商華為，最新推出的手機「Mate 60 Pro」，裝置了全新的麒麟9000S芯片，並支持5G網絡。外界對於這款手機的芯片技術表示關注，引發了行內專家對於手機的分析。加拿大的半導體行業觀察機構TechInsights，針對華為Mate 60 Pro進行了拆解報告，認為9000S芯片與最先進的技術仍有2至2.5節點的差距，但也肯定華為在自行研發芯片方面取得的重大突破。

華為自製芯片與全球差距

北京郵電大學教授呂廷傑表示，2至2.5節點的差距，意味著與全球最先進的5G芯片還有3至5年的差距。他認為，華為已經完成了從0到1的進步，成功解決了5G智能手機的先進5G芯片問題，這是中國在5G芯片國產化過程中取得的重要突破。但他也指出，與最先進的技術相比，華為麒麟9000S芯片還有很大的差距。

華為芯片實現國產化

呂廷傑進一步指出，從目前對華為新手機的拆解來看，包括麒麟9000S芯片在內的一萬多種部件，華為已經基本實現了國產化。他認為，如果能夠完全實現國產化，那麼在5G智能手機領域，中國將突破卡頸問題。但他也說明，華為在芯片的先進製程上還有一定的差距，需要解決設計軟件、覆膜、光刻機等問題。

免責聲明：本專頁刊載的所有投資分析技巧，只可作參考用途。市場瞬息萬變，讀者在作出投資決定前理應審慎，並主動掌握市場最新狀況。若不幸招致任何損失，概與本刊及相關作者無關。而本集團旗下網站或社交平台的網誌內容及觀點，僅屬筆者個人意見，與新傳媒立場無關。本集團旗下網站對因上述人士張貼之資訊內容所帶來之損失或損害概不負責。