富途证券 一圖前瞻 | AI芯片需求強勁,臺積電Q3有望取得亮眼成績!市值或重回萬億美元關口?

一圖前瞻 | AI芯片需求強勁,臺積電Q3有望取得亮眼成績!市值或重回萬億美元關口?

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臺積電(TSM.US) 是全球最大的晶圓代工製造商,為 蘋果(AAPL.US) 、英偉達(NVDA.US)等客户提供芯片製造、先進封裝技術等服務。今年以來,臺積電年內漲幅高達85%;臺積電自8月5日觸及階段性低位以來,較低點累計反彈超40%,市值有望重新突破萬億美元大關。
臺積電將於北京時間本週四(10月17日)公佈最新的Q3業績。據市場一致預期,臺積電二季報營收將錄得7502.11億新臺幣,同比增加37.22%;每股收益56.8新臺幣,同比增加36.4%。
臺積電上週公佈的9月營收數據顯示,該月銷售額達到2518.7億新臺幣,同比超預期增長39.6%,環比增長0.4%。今年迄今,臺積電銷售額總計新臺幣20258.5億元,較去年同期增長31.9%。

AI芯片需求持續強勁,臺積電Q3營收將超預期儘管近期關於人工智能驅動的增長勢頭能否持續存在分歧,但臺積電9月的營收數據無疑緩解了市場對人工智能硬件支出減少的擔憂。受益於強勁的AI需求,臺積電9月營收約為新臺幣2518.73億元,超過市場預期,較去年同期大幅增長39.6%。
經測算,臺積電今年7-9月的營收為7596.9億新臺幣(合236.2億美元),高於分析師平均預估的7503.6億新臺幣(約合233.3億美元),也超出了臺積電自身業績展望的224-232億美元範圍。
近年來,隨着人工智能技術的興起,尤其是在ChatGPT等大型語言模型問世後,全球對AI芯片的需求急劇增加。臺積電作為全球人工智能開發支出激增的關鍵參與者之一,專注於生產訓練人工智能所需的尖端芯片。
自2020年開始,臺積電的銷售額幾乎翻了一番,這無疑顯示了該公司在應對AI時代挑戰中的領導地位。同時,隨着英特爾和三星電子在定製芯片製造的競爭中逐漸落後,臺積電的市場領導地位預計將有助於提振其利潤率。
英偉達的主要服務器組裝合作伙伴鴻海董事長劉揚偉上週也重申,對人工智能硬件的需求依然強勁。劉揚偉表示,該公司計劃提高服務器產能,以滿足對下一代Blackwell芯片的“瘋狂”需求,這與本月早些時候英偉達首席執行官黃仁勛的類似言論相呼應。
媒體報道稱,隨着智能手機芯片的強勁需求,加上英偉達和AMD可能加大AI加速器的訂單,預計臺積電3nm製程節點的產能需求在2025年激增。傳聞蘋果明年的A19 Pro將採用N3P工藝,而高通(QCOM.US)和聯發科的旗艦芯片可能會跟隨。此外, 美國超微公司(AMD.US) 下一代基於CDNA 4架構的Instinct MI350系列加速器也將採用3nm工藝。
大摩強調,即使英特爾沒有進一步外包的服務器處理器生產,臺積電2nm及3nm仍有強勁的市場需求。例如在強勁的AI芯片需求情況下,預計臺積電將其3nm產能從2024年的9萬片,提升到2025年的12萬片。至於2nm製程,儘管iPhone 17在2025年將繼續使用3nm的N3P製程,但預計臺積電將把產能從2024年的每月1萬片,擴展到2025年的每月5萬片。
大摩表示,受強勁的人工智能芯片需求推動,臺積電第四季度的毛利率可能從第三季度的55%略微提高到55.5%。而臺積電在成功上調晶圓價格後,有望在2025年及以後將毛利率維持在55%左右,該上調將於明年生效。因此,預估隨着毛利率提升的長期成長前景,使得臺積電在2025年預期每股收益在亞洲各半導體廠商中將更具投資吸引力。
利好不斷!2nm工藝取得重大突破,臺積電加速CoWoS擴產計劃近期,多家媒體報道稱臺積電在2nm製程節點上取得了重大突破,將首次引入Gate-all-aroundFETs(GAAFET)晶體管技術。與當前的N3E工藝相比,在相同功率下,N2工藝的性能預計提升10%至15%;在頻率不變的情況下,功耗可能降低25%至30%。更引人注目的是,晶體管密度將提升15%,這標誌着臺積電在半導體技術領域的又一次重大飛躍。
伴隨着技術的升級,成本也相應上升,2nm工藝將漲價。據預測,臺積電每片300mm的2nm晶圓價格可能突破3萬美元大關,高於早先預估的2.5萬美元。相比之下,當前3nm晶圓的價格區間約為1.85萬至2萬美元,而4/5nm晶圓則徘徊在1.5萬到1.6萬美元之間。
此外,臺積電近期加速CoWoS擴產計劃。據供應鏈消息透露,臺積電為應對客户緊迫需求,已在8月中旬購得羣創南科四廠後迅速啟動“火速建廠”計劃。目前,該廠正同步進行交割程序,並向廠務與設備供應商發出“超急單”,以確保2025年上半年能納入CoWoS先進封裝產能,目標直指2025年CoWoS總產能翻倍。
花旗發佈報告指出,先進製程及封裝技術是人工智能(AI)芯片成功的關鍵。臺積電今年底的CoWoS產能為每月3-4萬片,在買下羣創南科四廠之後,到2025年底的CoWoS產能從6-7萬片上調到每月9-10萬片,全年產能預估達70萬片或更多,兩倍於今年預估產能35萬片。
臺積電積極擴張CoWoS產能,雖然有些法人擔心未來可能有過度供給的問題,但花旗認為先進封裝需求的下檔風險低。花旗預期,臺積電到2025年底將升級到2納米制程,3D IC/SOIC需求持續增加,將足以支撐先進封裝的擴產。
大摩認為臺積電的CoWoS產能將有上行空間,同樣提高了對臺積電2025年末CoWoS產能的預期,從每月6.8萬片上調至每月8萬片。鑑於CoWoS擴張加快,大摩上調了2025年資本支出預估至380億美元。
大摩表示,在調查發現臺積電在2nm及3nm先進製程,以及CoWoS先進封裝產能快速提升,以應對人工智能市場需求的情況下,看好臺積電的未來營運前景。因此,大摩在報告中表示,在仍處於快速增長階段的情況下,臺積電在未來五年內仍將保持15%~20%的營收年複合承長率。
歷次財報日股價如何表現?根據Market Chameleon,回測過去12個季度業績日,臺積電在業績發佈當天上漲概率較高,約為75%,股價平均變動為±4.2%,最大漲幅為+9.8%,最大跌幅為-5%。

從期權波動率偏度來看,市場情緒對臺積電後市走勢略微看跌。

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編輯/jayden
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撰文:富途圖片來源:富途