彭博：小米正自行研發新手機晶片預下年量產 減少境外依賴
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根據彭博社的報導，小米（1810）正在積極研發自己設計的手機晶片，預計將於2025年開始量產，旨在減少對境外供應商如高通和聯發科的依賴。
研發計劃概述
- 新晶片開發：
- 小米計劃推出一款自家設計的移動處理器，這不僅將提升其智能手機的競爭力，還可能助力其在電動汽車領域的發展，實現更智能和互聯的產品。
- 小米進軍晶片領域可能對其晶片代工製造商造成壓力，特別是在台積電面臨美國政府要求限制與中國大陸客戶業務的情況下。
研發投入
- 預算增加：
- 小米董事長雷軍在10月透露，該公司計劃在2025年的研發投入將達到約300億元人民幣，較今年的240億元有所增加。這些資金將主要用於人工智能、作業系統的改進及晶片等核心技術的發展。
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