華為自主研發 已突破美國限制？｜封面故事

Mate 60系列是華為重返5G市場的重要一步，因為該系列手機首次採用了華為自研的麒麟9000s晶片，該晶片由內地最大的晶片製造商中芯國際（00981）生產，採用了7納米製程技術。這一進展被視為內地半導體產業的一個重要里程碑，表明華為正努力擺脫對外部技術供應的依賴，並開始在高端晶片領域，實現自主研發和生產。

自2019年以來，華為成為美中科技戰的焦點之一，美國政府對華為施加多輪嚴厲的制裁，這些制裁旨在阻止華為獲取美國及其盟友的先進技術，尤其是在半導體和人工智能等高科技領域。美國對華為的技術封鎖，包括限制晶片製造設備的出口，這使得華為在半導體領域面臨嚴峻挑戰。在這樣的背景下，華為不僅推出了新一代智能手機Mate XT，還強調其「自主研發」的技術能力。

採用中芯國際技術

其中一個市場最關心的技術，便是手機所搭載的晶片。在華為官方發布會和官方網站上，並未公開Mate XT所搭載的處理器型號。據一些網上的測試結果，華為選用了與Pura 70系列相同的麒麟9010處理器。麒麟9010採用中芯國際的7nm製程技術，這是中國科技界的一大突破。

該製程技術也被稱為「N+2」，與華為 Mate 60系列中所使用的麒麟9000s處理器，採用了相同的製程。儘管這一技術代表了中國在半導體製造上的進步，但其性能表現與國際領先的製程技術相比仍有一定差距。

雖然華為在摺疊屏幕技術上取得顯著進展，但僅靠設計上的突破，能否支撐每部達19,999元人民幣的定價，仍受到不少網民質疑。

當然，華為 Mate XT的預訂量在短短數週內便突破了600萬部，再次證明了華為品牌在內地市場的影響力。儘管華為在產品設計和部分技術上取得了進展，但美國的技術封鎖，仍在對華為的發展構成巨大壓力。

晶片技術仍落後3年

根據行業分析師的評估，華為目前的晶片技術，仍落後於全球領先的競爭者兩到三年，尤其在高效能處理器和AI運算方面。與輝達（Nvidia，美股代號：NVDA）和高通（Qualcomm，美股代號：QCOM）相比，華為的Ascend系列和麒麟系列處理器，依然存在明顯的技術差距。

此外，隨著美國擴大對中國科技公司的制裁範圍，華為和中芯國際獲取先進製造設備的渠道進一步受限。特別是在高端晶片製造所需的極紫外光刻機（EUV）設備方面，華為無法通過中芯國際製造出性能超越國際水準的晶片。

雖然在晶片技術與西方相比仍有一段距離，但只要把目光放到其他領域上，華為還是在多項技術上展現了突破性的創新。Mate XT擁有全球最大10.2吋屏幕，展開後的厚度僅3.6毫米，是目前屏幕尺寸最大的折疊屏，也是全球最薄的智能手機。

其設計融合了多種先進材料和技術，成功降低了重量和厚度，解決了折疊屏幕手機普遍存在的厚重問題。這讓使用者能夠獲得更佳的手感和便捷性。

顯示器尺寸大幅領先

根據規格，Mate XT的折疊厚度為12.8毫米；而三星Galaxy Z Fold6為12.1毫米，表面上看，後者似乎在這場「厚度戰爭」中勝出。然而，事實上，0.7毫米的差異幾乎無法用肉眼區分。而且，Mate XT的三折設計帶來更大的10.2英寸屏幕。

相較之下，Galaxy Z Fold6的折疊屏幕僅有7.6英寸，這使得華為Mate XT在顯示器尺寸上大幅領先。

華為Mate XT採用了華為自研的天工鉸鏈系統，這是折疊屏幕手機的核心技術之一。華為的鉸鏈技術，採用「Z」字形設計，將內折和外折的技術結合在了一起。
這項設計不僅讓手機可以輕鬆實現三折，還確保了折疊時的平滑過渡，減少了普通折疊手機常見的摺痕問題。這種雙軌連動的設計意味著無論是單屏幕、雙屏幕或三屏幕狀態，使用者都可以自由切換，使用靈活方便。

另外，華為多年來在硬件、軟件及整個生態系統的投入，使得公司能夠在多方面領先於競爭對手。特別是其自主研發的鴻蒙系統（HarmonyOS），逐步建立起了一個開放而靈活的生態，尤其在中國市場上受到了廣泛的支持。這使得華為手機無需依賴Google的服務，依然能夠滿足大部分用戶的需求。