美國對中國半導體及AI內存芯片實施新出口管制
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據引彭博社報道，美國政府正考慮對中國的半導體和人工智能內存晶片進行更嚴格的出口管制，但不會採取此前提出的一些更嚴厲措施。這些限制措施最早可能會在下周公布。美國《連線》雜誌亦稱，拜登政府預計在下周一（12月2日）宣布最新措施。
報道引述知情人士表示。新規的具體內容和發布時間已經過多次調整，在發布之前可能都會發生變化。最新提案與先前草案有幾個關鍵差異，彭博社提到，美國政府曾考慮對華為的至少六家供應商進行制裁，但現在可能只針對其中的部分。
報道提到，嘗試開發AI記憶體晶片技術的長鑫儲存並不在清單之內。最新版本的管制措施可能還將包括對高頻寬記憶體（HBM）晶片的控制等內容。
報道指，美國政府的這一步是在經過美國官員數月的審議、與日本和荷蘭盟友的談判，以及美國晶片設備製造商的激烈遊說後製定的。美國晶片製造商曾警告，若採取更嚴格的限制措施，可能會對其業務造成「災難性打擊」。此外，美國企業擔心，若美國單方面實施限制，將使其在全球市場中處於不利地位，特別是相對於日本和荷蘭的競爭對手。
